В производстве электроники точность выполнения технологических операций напрямую влияет на функциональность и надёжность изделий. Особое внимание уделяется проверке поверхностного монтажа печатных плат https://xelectronics.ru/uslugi/montazh-pechatnyh-plat/, поскольку эта технология применяется в большинстве современных устройств. Контроль качества охватывает все этапы производства — от подготовки материалов до финального тестирования.

Основные этапы контроля качества

• Визуальная инспекция (AOI). Автоматизированные оптические системы сканируют плату и выявляют дефекты монтажа, смещение компонентов или отсутствие пайки.
• Рентгеновская инспекция. Используется для проверки качества пайки под компонентами с большим количеством выводов, например, микросхем в корпусах BGA, где традиционные методы неэффективны.
• Контроль пасты для пайки. Проверка равномерности нанесения паяльной пасты на контактные площадки. Неровности на этом этапе могут привести к дефектам пайки.

Тестирования печатных плат после завершения монтажа

• ICT (In-Circuit Testing). Этот метод позволяет измерить электрические параметры компонентов, проверить соединения и выявить дефекты, такие как короткие замыкания.
• Функциональное тестирование. Готовая плата проверяется в условиях, максимально приближённых к рабочим. Это позволяет удостовериться, что устройство выполняет все заданные функции.

Автоматизация контроля качества снижает влияние человеческого фактора, повышая точность и ускоряя процесс проверки. Это позволяет минимизировать брак и гарантировать соответствие продукции установленным стандартам.

erid:2Vtzqwf4dTt